آپریٹنگ حالات قائم کرنے کے لیے
- 01
بانڈ ایریا اور گیپ
- 02
حرارت اور نمی
- 03
ڈسپنسنگ ٹیکٹ
BOND / SEAL
الیکٹرانک بانڈنگ
مواد منتخب کرنے اور تقسیم کرنے سے پہلے سبسٹریٹس، گیپ، کیور کا عمل اور مطلوبہ مضبوطی کی وضاحت کریں۔
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
ممکنہ وجوہات اور جانچ پڑتال
ان ممکنہ عوامل کو مشاہدہ شدہ حالات کے مطابق دیکھیں۔
تیاری اور سبسٹریٹ کی حالت
صفائی، تیاری اور سبسٹریٹ کے گریڈز ریکارڈ کریں، پھر انٹرفیس اور فیلئر کی جگہ کا معائنہ کریں۔
مکمل پن، گیپ اور ڈسپنسنگ جیومیٹری کا علاج
ڈسپنسنگ پاتھ، گیپ، شیڈوئنگ اور تھرمل ہسٹری کا جائزہ لیں اور اصل جوڑوں کی حالت کا موازنہ کریں۔
دباؤ اور حرارتی/نمی کی نمائش
کمپوننٹ کی ڈسپلیسمنٹ اور انٹرفیس میں تبدیلیوں کے ساتھ ساتھ ایکسپوژر سے پہلے/بعد کی طاقت کو ریکارڈ کریں۔
COMPARATIVE EVALUATION
تقابلی ٹیسٹ سیکوئنس
- بیس لائن ریکارڈ کریں
- عوامل کا انفرادی موازنہ کریں
- امیدواروں کے ساتھ دوبارہ امتحان
- پائیداری کی جانچ کے بعد جائزہ
TEST BRIEF
آپ کی تحقیق کے لیے معلومات
- اجزاء اور مواد
- مواد کی گریڈز، تیاری، ابعاد، رابطہ سطحیں اور اسمبلی کے حالات۔
- ماحول اور آپریشن
- بانڈ ایریا اور گیپ / حرارت اور نمی / ڈسپنسنگ ٹیکٹ
- عمل اور موجودہ مواد
- موجودہ گریڈ، اطلاق/علاج/صفائی کی حالتیں اور کب رویے میں تبدیلی آئی۔
- قبولیت اور ریکارڈز
- اہداف، پیمائش کے طریقے، پہلے اور بعد کی تصاویر اور اقدار، اور مطلوبہ زندگی کے حالات۔
DOCUMENTS & SAMPLES
دستاویزات اور جائزہ کے نمونے
پروڈکٹ کے انتخاب اور اندرونی جائزے کے لیے درکار معلومات طلب کریں۔
اس منصوبے کے بارے میں مشورہ کریں